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SMT貼片百科:在BGA焊盤中暴露過孔
來源：本站 時間：2020/03/14
裸露或裸露的通孔絕不會放入BGA焊盤中。 但是，如果在焊盤和通孔之間插入完整的阻焊層，則允許將它們放置在焊盤之間。 您還可以指示您的裝配室填充并鍍通孔，但只能在PGA焊盤上使用金屬。
使用其他類型的組件時您有更大的靈活性。 但是你必須做出一些選擇并遵循公認的指導原則。 讓我們考慮一個很大的部分，比如電壓調節(jié)器，供應商建議將通孔連接到接地層的散熱焊盤或散熱區(qū)域的電路板背面。 對于此應用程序，它與QFN的處理方式類似; 閱讀我們關于這種包裝的建議。
在有很多空間的應用中，這給了你靈活性，如果你有暴露的過孔，你可能會遇到焊料被拉到電路板的背面。 如果過孔非常小，這是可以的。 但是，這不是一個明智的做法。
深圳市銘華航電SMT貼片加工：你的選擇帶有優(yōu)點和缺點。 例如，一些制造工程師建議，不應該填充或封蓋通孔，因為它會阻止熱量傳遞。 相反，電源組件供應商說，你不應該使用不可制造的設計來滿足產品設計要求。 最好的選擇是用阻焊膜覆蓋通孔，但要盡可能小（即比通孔大100-125微米）。 您應該分段分割粘貼模板圖層。 請記住，如果將錫膏放置在暴露的通孔或掩蔽通孔的頂部，可能會發(fā)生問題。
