SMT電子防潮(如何提高線路板SMT組裝質(zhì)量?)
SMT制造商應(yīng)該意識(shí)到，塑料封裝組件容易受潮。
盡管可以采取各種措施來(lái)限制環(huán)境中的濕氣影響，但半導(dǎo)體制造商或OEM仍然不可避免地遇到一些有關(guān)被困濕氣的問題。 當(dāng)濕氣以這種方式被捕獲時(shí)，會(huì)導(dǎo)致快速熱膨脹，從而損壞設(shè)備并使SMT制造任務(wù)受到影響。
防止組件中的水分相關(guān)問題
濕度敏感度水平最終由組件類型決定，并且通常使用不同的干式填充方法來(lái)最小化半導(dǎo)體對(duì)水分子的暴露。為了避免SMT制造過程中的損壞，最常見的方法之一是在單個(gè)部件的存儲(chǔ)和裝運(yùn)過程中將濕氣暴露降到最低。 這可能包括使用干燥劑材料，防潮袋以及應(yīng)用于每個(gè)部件的濕度指示卡，并且可以用來(lái)監(jiān)測(cè)濕氣的積聚，如果濕氣超出安全閾值，人員可以采取措施。
大多數(shù)濕度卡可以用各種顏色梯度進(jìn)行監(jiān)測(cè)，這些梯度表明波動(dòng)的濕度水平。 梯度在諸如10％，20％和30％的水平下確定，指示相應(yīng)的濕度水平。 如果這些指示器中的任何一個(gè)從藍(lán)色變?yōu)榉奂t色，則意味著濕度水平上升到不合適的水平，并且必須采取進(jìn)一步的預(yù)防措施，例如在氮?dú)馐抑泻婵静考匀コ凉駳狻?/span>
干式包裝SMT生產(chǎn)材料最重要的部分之一是防潮袋。 這種包需要進(jìn)行各種測(cè)量以保持與操作的兼容性，并且這包括特定的水蒸氣透過率，高抗刺穿強(qiáng)度和材料的整體強(qiáng)度，以確保其防水能力的有效性。 這些小袋子用于存放每個(gè)零件。
但是，除非采取特殊考慮確保防潮袋在SMT制造過程中最有效，否則前面提及的技術(shù)幾乎沒有用處。 組件供應(yīng)商必須特別考慮確保使用防潮技術(shù)，隨后SMT制造商必須確保在裝配地點(diǎn)繼續(xù)采用同樣嚴(yán)格的協(xié)議。 處理后必須小心地將部件重新插入袋中，濕度標(biāo)簽必須保持附著在部件上，并且應(yīng)該記錄每個(gè)組件從濕度袋中取出的時(shí)間和日期以及濕度水平之前和之后的日志組件從包里取出來(lái)。
最后，如果元件暴露于濕氣中，制造商必須確保使用氮?dú)馐以?25℃下對(duì)組件進(jìn)行24小時(shí)的再烘烤。 這將確保組件在制造過程恢復(fù)之前盡可能干燥。
綜上所述
通過實(shí)施一致的干式包裝技術(shù) ，并意識(shí)到在SMT貼片加工制造過程中潮濕造成的威脅，您可以最大限度地減少甚至完全防止半導(dǎo)體表面和各種其他組件產(chǎn)生可怕的“爆米花”效應(yīng)。
