在印刷電路板行業內 ，術語“帳篷”最初指出，通過在開口上形成蒙皮或帳篷，面罩將在一端完全封閉通孔。 雖然干膜阻焊劑更昂貴，但它能夠形成可靠的帳篷，而液態可光成像阻焊劑（LPI）通常不會。

使用LPI阻焊膜時，電路板通過隆起已經意味著掩膜將覆蓋焊盤并進入孔，但不會完全封閉孔。 通路必須封閉的地方使用通路填充 。 有兩種類型的材料可以用來填充通孔，可以是導電的或不導電的。 如下圖所示;背光顯示過孔未堵塞，但環形圈覆蓋有掩膜。 只要環形圈被覆蓋，孔上的帳篷就可以被打破。

在顯微鏡下打印印刷電路板的通孔

LPI帳篷主要用于減少PCB表面上暴露的導電焊盤數量。 目標是減少組裝過程中焊料橋接造成短路的可能性。 當將過孔放置在SMT焊盤的末端或BGA狗骨頭上時，它還有助于減少SMT焊盤上的焊膏偏移。

深圳市銘華航電SMT貼片加工：無論SMT墊放置在靠近過孔的位置，都可以使用過孔。 它在BGA區域內特別有用，在這些區域中，在組件下面修復短路困難且耗時。