如何選擇SMT貼片加工的元器件的6個(gè)建議
PCBA最佳實(shí)踐：如何選擇SMT貼片加工的元器件的6個(gè)建議
1.考慮元器件尺寸決策
在整個(gè)示意圖繪制階段，請考慮在布局階段需要進(jìn)行的占地面積和土地模式?jīng)Q策。請參閱以下建議，了解在根據(jù)零件尺寸進(jìn)行零部件選擇時(shí)要考慮的事項(xiàng)。
請記住，腳印包括電氣焊盤連接和零件的機(jī)械（X，Y和Z）尺寸。這包括器件的主體輪廓以及連接到PCB的引腳。選擇組件時(shí)，請考慮最終PCB頂部和底部的任何外殼或填料限制。某些組件（例如極化電容器）可能具有高度間隙限制，需要將其視為組件選擇過程的一部分。在最初開始設(shè)計(jì)時(shí)，請考慮繪制基本的板輪廓形狀，并放置一些計(jì)劃使用的較大或臨界放置的組件（如連接器）。以這種方式，可以可視化板的快速虛擬渲染（沒有布線）以給出板和組件的相對定位和組件高度的相對準(zhǔn)確的表示。這將有助于確保在組裝PCB后零件將適合包裝內(nèi)部（塑料，底盤，機(jī)械框架等）。從工具菜單調(diào)用3-D預(yù)覽模式以查看您的電路板。
Landpatterns顯示PCB上要焊接零件的確切焊盤或孔形狀。 PCB上的這些銅圖案也可能包含一些基本的形狀信息。平臺圖案需要正確尺寸以確保正確焊接并確保連接部件的正確機(jī)械和熱完整性。在設(shè)計(jì)PCB布局時(shí)，請考慮如何制造電路板或手工焊接，如何訪問焊盤。回流焊接（在受控烘箱中熔化的焊膏）可以處理各種表面貼裝器件（SMD）。波峰焊通常用于焊接電路板的背面以固定通孔元件，但可以處理放置在背面的一些SMD部件。通常采用這種技術(shù)，任何底側(cè)SMD都必須在特定方向上定向，并且可以進(jìn)行焊盤修改以便能夠以這種方式焊接。
組件選擇可在整個(gè)設(shè)計(jì)過程中發(fā)生變化。在設(shè)計(jì)過程的早期選擇應(yīng)該通過電鍍孔（PTH）或表面貼裝技術(shù)（SMT）的部件可以幫助整個(gè)PCB的規(guī)劃。考慮零件成本，可用性，零件面積密度和功耗等。從制造的角度來看，SMD元件通常比通孔部件便宜，并且通常更容易獲得。對于中小型原型設(shè)計(jì)項(xiàng)目，較大的SMD或通孔部件可能是首選，以便于手工焊接，并有助于更好的焊盤和信號訪問，以便進(jìn)行故障排除和調(diào)試步驟。
如果數(shù)據(jù)庫中沒有足跡，則通常會在工具中創(chuàng)建自定義足跡。
2.使用良好的接地方法
確保設(shè)計(jì)有足夠的旁路電容和接地層。使用IC時(shí)，請確保在接地附近（最好是接地平面）使用適當(dāng)?shù)娜ヱ铍娙荨＿m當(dāng)大小的電容器取決于應(yīng)用，電容器技術(shù)和所涉及的頻率。當(dāng)旁路電容放置在電源和接地引腳兩端并靠近相應(yīng)的IC引腳時(shí)，電路的電磁兼容性和磁敏度性能將得到優(yōu)化。
3.分配虛擬零件輪廓
運(yùn)行物料清單（BOM）以檢查虛擬零件。虛擬零件沒有與之關(guān)聯(lián)的輪廓，也不會轉(zhuǎn)移到布局。生成BOM并查看設(shè)計(jì)中的所有虛擬組件。唯一的條目應(yīng)該是電源和接地信號，因?yàn)樗鼈儽徽J(rèn)為是虛擬部件，并且在原理圖環(huán)境中而不是布局中專門處理。除非僅用于模擬目的，否則虛擬部分中顯示的部件應(yīng)替換為具有足跡的部件。
4.確保您擁有完整的BOM數(shù)據(jù)
檢查BOM報(bào)告中是否有足夠的數(shù)據(jù)。運(yùn)行BOM報(bào)告后，檢查它并繼續(xù)填寫所有這些部件的任何不完整的零件，供應(yīng)商或制造商信息。
5.深圳市銘華航電SMT貼片加工：對參考指示符進(jìn)行排序
為了幫助分類和審查BOM，ensu
