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在對流焊接過程中形成立碑效應，焊膏的表面張力在兩個芯片末端都不平衡。元件直立部分或完全被稱為立碑效應

在回流焊過程中經常會出現立碑效應，元件越小，越容易發生，如元件1005或0603，則很難避免立碑效應。

由于表面張力不平衡，當焊膏熔化時，組件的兩端會發生墓石效應。表面張力不平衡的原因很多，讓我們來談談如下：

1，當預熱溫度過低，預熱時間短時，概率會明顯增加，導致部件兩端表面張力不平衡。應正確設置預熱過程，預熱溫度一般為150±10℃。 ℃，預熱時間在60秒至90秒之間。

2.焊盤尺寸。設計芯片時，應保持芯片對稱，以獲得良好的焊接效果。如果芯片太濕，很容易滑動。

3.焊膏的厚度。焊膏越薄，立碑效應越小。因為較薄的焊膏表面張力較小。

4.組件安裝不正確。

5.深圳市銘華航電SMT貼片加工：較輕的部件具有很高的概率立碑效果。