銘打樣再增SMT新設備，持續(xù)擴展產(chǎn)能進行時(五)
依照2018年度小銘打樣經(jīng)營規(guī)劃，本年度第五批次購入SMT新設備-上下10溫區(qū)的氮氣回流焊接爐，增強高端產(chǎn)品的焊接質量，在2018年11月14日順利進入小銘打樣車間安裝、調試，以緊密配合和滿足海內外快速增加之高端客戶及其產(chǎn)品的焊接品質需求，真正地、持續(xù)地達成“24H交貨，加急8H”為基礎時效承諾。
目前小銘打樣平臺正持續(xù)梳理運營體系、研發(fā)自有信息流平臺以整合SMT&DIP PCBA打樣總體流程，開源節(jié)流，降低生產(chǎn)運營成本與客戶共享共贏，為所有注冊會員客戶及潛在的客戶持續(xù)地提供優(yōu)質、高效、適價的便捷服務。
小銘打樣平臺將持續(xù)擴充產(chǎn)能，形成規(guī)模及強勢時效效應，以最大化服務所有從事研發(fā)創(chuàng)新企業(yè)之電子產(chǎn)品的SMT&DIP PCBA加工服務；為便于客戶識別并明晰作為真正實體運營的打樣平臺，我們于網(wǎng)站W(wǎng)WW.XMPCBA.COM及微信公眾號“銘華航電”開通網(wǎng)絡現(xiàn)場直播，竭誠歡迎廣大新老客戶網(wǎng)絡查閱及蒞臨我司現(xiàn)場參觀和指導。
小銘 讓研發(fā)更簡單！
氮氣回流焊簡介：
氮氣回流焊是在回流焊爐膛內充滿氮氣，以阻斷回流焊爐內有空氣進入在高溫條件下加速焊接中的元件腳氧化。氮氣回流焊的使用主要是為了增強焊接質量，使焊接發(fā)生在氧含量極少（100PPM）以下的環(huán)境下，增強高端產(chǎn)品焊點的可靠性和穩(wěn)定性，可避免元件的氧化問題。因此氮氣回流焊的主要問題是保證氧氣含量越低越好。
隨著PCBA組裝密度的提高，精細間距(Fine pitch)組裝技術的出現(xiàn)，產(chǎn)生了充氮回流焊工藝和設備，改善了回流焊的質量和成品率，已成為回流焊的發(fā)展方向。氮氣回流焊有以下優(yōu)點：
1. 減少元器件引腳&焊點端氧化
2. 提高焊接潤濕力，加快潤濕速度，形成良好、穩(wěn)定的合金體增強焊點的可靠性和耐沖擊力等
3. 減少錫球的產(chǎn)生，避免橋接，得到較好的焊接質量
但是它的主要缺點是投資設備相對普通回流爐成本昂貴、生產(chǎn)運營成本明顯的增加，尤其是隨氮氣在回流爐內的濃度增加而快速增加。故而行業(yè)內原則上是對高端客戶的高端產(chǎn)品如軍工、汽車、工控等適用。
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